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Recent Advancements of Moire and Microscopic Moire Interferometry for Thermal Deformation Analyses of Microelectronics Devices

Han, B.

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Titel:

Recent Advancements of Moire and Microscopic Moire Interferometry for Thermal Deformation Analyses of Microelectronics Devices

Beteiligte:

Han, B. (Autor:in)

Erschienen in:

EXPERIMENTAL MECHANICS ; 38 ; 278-288

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0014-4851

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1

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