Thermo-Mechanical Characterizations of High Density Interconnects: Fid-Bau Portal

Thermo-Mechanical Characterizations of High Density Interconnects

Bin, C. / Sheng, L. / Ling, S. / Yifan, G.

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Thermo-Mechanical Characterizations of High Density Interconnects

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Dokumentinformationen

Titel:

Thermo-Mechanical Characterizations of High Density Interconnects

Beteiligte:

Bin, C. (Autor:in) / Sheng, L. (Autor:in) / Ling, S. (Autor:in) / Yifan, G. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 26 ; 16

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

16 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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