Electroless copper deposition solution induced chemical changes in low-k fluorinated dielectrics: Fid-Bau Portal

Electroless copper deposition solution induced chemical changes in low-k fluorinated dielectrics

Hsu, D.T. / Shi, F.G. / Lopatin, S. / Shacham-Diamand, Y. / Zhao, B. / Brongo, M. / Vasudev, P.K.

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Titel:

Electroless copper deposition solution induced chemical changes in low-k fluorinated dielectrics

Beteiligte:

Hsu, D.T. (Autor:in) / Shi, F.G. (Autor:in) / Lopatin, S. (Autor:in) / Shacham-Diamand, Y. (Autor:in) / Zhao, B. (Autor:in) / Brongo, M. (Autor:in) / Vasudev, P.K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 2 ; 19-22

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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