Pulse plating effects during Ni-W electrodeposition: Fid-Bau Portal

Pulse plating effects during Ni-W electrodeposition

Lee, S.-L. / Lee, Y.-F. / Chang, M.-H. / Lin, J.-C.

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Titel:

Pulse plating effects during Ni-W electrodeposition

Beteiligte:

Lee, S.-L. (Autor:in) / Lee, Y.-F. (Autor:in) / Chang, M.-H. (Autor:in) / Lin, J.-C. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION PREVENTION AND CONTROL ; 46 ; 71-75

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0010-9371

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11223

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