Electroless Metal Deposition for Back-End 23 Wafer Processes: Fid-Bau Portal

Electroless Metal Deposition for Back-End 23 Wafer Processes

Ostmann, A. / Jauernig, C. / Dombrowski, C. / Kloeser, J. / Aschenbrenner, R. / Reichl, H.

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Electroless Metal Deposition for Back-End 23 Wafer Processes

Ostmann, A. / Jauernig, C. / Dombrowski, C. / Kloeser, J. / Aschenbrenner, R. / Reichl, H.

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Dokumentinformationen

Titel:

Electroless Metal Deposition for Back-End 23 Wafer Processes

Beteiligte:

Ostmann, A. (Autor:in) / Jauernig, C. (Autor:in) / Dombrowski, C. (Autor:in) / Kloeser, J. (Autor:in) / Aschenbrenner, R. (Autor:in) / Reichl, H. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 26 ; 23-26

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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