Microstructural Degradation Accompanying Tensile Creep Deformation in Quasi-Ductile Silicon Nitride: Fid-Bau Portal

Microstructural Degradation Accompanying Tensile Creep Deformation in Quasi-Ductile Silicon Nitride

Lofaj, F. / Okada, A. / Ikeda, Y. / Mizuta, Y. / Usami, H. / Kawamoto, H.

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Titel:

Microstructural Degradation Accompanying Tensile Creep Deformation in Quasi-Ductile Silicon Nitride

Beteiligte:

Lofaj, F. (Autor:in) / Okada, A. (Autor:in) / Ikeda, Y. (Autor:in) / Mizuta, Y. (Autor:in) / Usami, H. (Autor:in) / Kawamoto, H. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 321-334

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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