Inplane and antiplane T-stresses for an interface crack in anisotropic bimaterial: Fid-Bau Portal

Inplane and antiplane T-stresses for an interface crack in anisotropic bimaterial

Kim, J. H. / Moon, H. J. / Earmme, Y. Y.

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Titel:

Inplane and antiplane T-stresses for an interface crack in anisotropic bimaterial

Beteiligte:

Kim, J. H. (Autor:in) / Moon, H. J. (Autor:in) / Earmme, Y. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 33 ; 21-32

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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