Cellular Spacing Selection of Cu-Mn Alloy under Ultrahigh Temperature Gradient and Rapid Solidification Condition: Fid-Bau Portal

Cellular Spacing Selection of Cu-Mn Alloy under Ultrahigh Temperature Gradient and Rapid Solidification Condition

Yang, S. / Su, Y. / Liu, Z. / Huang, W. / Zhou, Y.

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Titel:

Cellular Spacing Selection of Cu-Mn Alloy under Ultrahigh Temperature Gradient and Rapid Solidification Condition

Beteiligte:

Yang, S. (Autor:in) / Su, Y. (Autor:in) / Liu, Z. (Autor:in) / Huang, W. (Autor:in) / Zhou, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 17 ; 85-86

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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