Packaging-induced stress distribution in high power AlGaAs laser diodes by photoluminescence mapping: Fid-Bau Portal

Packaging-induced stress distribution in high power AlGaAs laser diodes by photoluminescence mapping

Martin, P. / Landesman, J. P. / Bisaro, R. / Martin, E. / Fily, A. / Hirtz, J. P.

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Titel:

Packaging-induced stress distribution in high power AlGaAs laser diodes by photoluminescence mapping

Beteiligte:

Martin, P. (Autor:in) / Landesman, J. P. (Autor:in) / Bisaro, R. (Autor:in) / Martin, E. (Autor:in) / Fily, A. (Autor:in) / Hirtz, J. P. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- B ; 80 ; 188 - 192

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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