Au/Sn solder for face-down bonding of AlGaAs/GaAs ridge waveguide laser diodes: Fid-Bau Portal

Au/Sn solder for face-down bonding of AlGaAs/GaAs ridge waveguide laser diodes

Tew, J. W. / Shi, X. Q. / Yuan, S.

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Titel:

Au/Sn solder for face-down bonding of AlGaAs/GaAs ridge waveguide laser diodes

Beteiligte:

Tew, J. W. (Autor:in) / Shi, X. Q. (Autor:in) / Yuan, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 58 ; 2695-2699

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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