Determining Young's modulus of conductive thin films by a thermal bend beam test: Fid-Bau Portal

Determining Young's modulus of conductive thin films by a thermal bend beam test

Shen, W. / Tang, C. Y. / Li, W. / Peng, L. H.

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Titel:

Determining Young's modulus of conductive thin films by a thermal bend beam test

Beteiligte:

Shen, W. (Autor:in) / Tang, C. Y. (Autor:in) / Li, W. (Autor:in) / Peng, L. H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF STRAIN ANALYSIS FOR ENGINEERING DESIGN ; 36 ; 163-168

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0309-3247

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 624.176

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