Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Fatigue crack propagation behavior of underfill materials in microelectronic packaging
Zhang, J. (Autor:in)
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 314 ; 194 - 200
01.01.2001
7 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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