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Analytical modeling of isothermal solidification during transient liquid phase (TLP) bonding

Zhou, Y.

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Titel:

Analytical modeling of isothermal solidification during transient liquid phase (TLP) bonding

Beteiligte:

Zhou, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 20 ; 841-844

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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