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    Titel:

    Analytical Modelling of Solidification During Temperature Gradient TLP Diffusion Bonding

    Beteiligte:

    Shirzadi, A. A. (Autor:in) / Wallach, E. R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 329/330 ; 351-360

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2000

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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