The enhancement of the adhesion of copper layers to Dow Cyclotene 3022 through metal sputtering: Fid-Bau Portal

The enhancement of the adhesion of copper layers to Dow Cyclotene 3022 through metal sputtering

Yang, D. Q. / Sacher, E. / Griswold, E. M. / Smith, G.

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Titel:

The enhancement of the adhesion of copper layers to Dow Cyclotene 3022 through metal sputtering

Beteiligte:

Yang, D. Q. (Autor:in) / Sacher, E. (Autor:in) / Griswold, E. M. (Autor:in) / Smith, G. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 180 ; 200-208

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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