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Titel:

Fundamentals of Microsystems Packaging

Beteiligte:

Tummala, R. R. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 29 ; 23

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

23 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Print

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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