Morphology, kinetics, and thermodynamics of solid-state aging of eutectic SnPb and Pb-free solders (Sn-3.5Ag, Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-0.7Cu) on Cu: Fid-Bau Portal

Morphology, kinetics, and thermodynamics of solid-state aging of eutectic SnPb and Pb-free solders (Sn-3.5Ag, Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-0.7Cu) on Cu

Lee, T. Y. / Choi, W. J. / Tu, K. N. / Jang, J. W. / Kuo, S. M. / Lin, J. K. / Frear, D. R. / Zeng, K. / Kivilahti, J. K.

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Lee, T. Y. / Choi, W. J. / Tu, K. N. / Jang, J. W. / Kuo, S. M. / Lin, J. K. / Frear, D. R. / Zeng, K. / Kivilahti, J. K.

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Titel:

Morphology, kinetics, and thermodynamics of solid-state aging of eutectic SnPb and Pb-free solders (Sn-3.5Ag, Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-0.7Cu) on Cu

Beteiligte:

Lee, T. Y. (Autor:in) / Choi, W. J. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in) / Jang, J. W. (Autor:in) / Kuo, S. M. (Autor:in) / Lin, J. K. (Autor:in) / Frear, D. R. (Autor:in) / Zeng, K. (Autor:in) / Kivilahti, J. K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 17 ; 291-301

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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