Electrodeposition of copper as a route for tantalum drawing: Fid-Bau Portal

Electrodeposition of copper as a route for tantalum drawing

Robin, A. / de Souza, K. A. / Rosa, J. L. / Silva, M. B.

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Titel:

Electrodeposition of copper as a route for tantalum drawing

Beteiligte:

Robin, A. (Autor:in) / de Souza, K. A. (Autor:in) / Rosa, J. L. (Autor:in) / Silva, M. B. (Autor:in)

Erschienen in:

SURFACE ENGINEERING -LONDON- ; 18 ; 120-126

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0267-0844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.44

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