Grain-boundary voiding in self-passivated Cu-1 at.% Al alloy films on Si substrates: Fid-Bau Portal

Grain-boundary voiding in self-passivated Cu-1 at.% Al alloy films on Si substrates

Weiss, D. / Kraft, O. / Arzt, E.

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Titel:

Grain-boundary voiding in self-passivated Cu-1 at.% Al alloy films on Si substrates

Beteiligte:

Weiss, D. (Autor:in) / Kraft, O. (Autor:in) / Arzt, E. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 17 ; 1363-1370

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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