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    Titel:

    Growth mechanism of compound at interface of TC4/TC4 joint brazed with 72Ag-28Cu filler alloy

    Beteiligte:

    Wu, M.-F. (Autor:in) / Yu, Z.-S. (Autor:in) / Jiang, C.-Y. (Autor:in) / Liangl, C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 18 ; 1314-1316

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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