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Solders Strengthened With Copper and Silver Particles

Guo, F. / Subramanian, K. N.

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Titel:

Solders Strengthened With Copper and Silver Particles

Beteiligte:

Guo, F. (Autor:in) / Subramanian, K. N. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS AND PROCESSES ; 160 ; 41-43

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0882-7958

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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