Study on Numerical Simulation of Mold Filling and Solidification Processes under Pressure Conditions: Fid-Bau Portal

Study on Numerical Simulation of Mold Filling and Solidification Processes under Pressure Conditions

Xiong, S. / Liu, B. / Jia, L. / Wen, X.

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Titel:

Study on Numerical Simulation of Mold Filling and Solidification Processes under Pressure Conditions

Beteiligte:

Xiong, S. ( Autor:in ) / Liu, B. ( Autor:in ) / Jia, L. ( Autor:in ) / Wen, X. ( Autor:in )

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 18 ; 413-416

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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