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Thermal stress around a penny-shaped crack in a thermopiezoelectric solid

Shang, F. / Kuna, M.

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Titel:

Thermal stress around a penny-shaped crack in a thermopiezoelectric solid

Beteiligte:

Shang, F. (Autor:in) / Kuna, M. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 26 ; 197-201

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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