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Thermal stresses analysis of a three-dimensional crack in a thermopiezoelectric solid

Shang, F. / Wang, Z. / Li, Z.

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Titel:

Thermal stresses analysis of a three-dimensional crack in a thermopiezoelectric solid

Beteiligte:

Shang, F. (Autor:in) / Wang, Z. (Autor:in) / Li, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 55 ; 737-750

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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