Technical note Recovery for SiC~w/6061 aluminium alloy composite chips by hot compression: Fid-Bau Portal

Technical note Recovery for SiC~w/6061 aluminium alloy composite chips by hot compression

Jiang, C. H. / Wang, D. Z. / Wu, J. S.

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Titel:

Technical note Recovery for SiC~w/6061 aluminium alloy composite chips by hot compression

Beteiligte:

Jiang, C. H. (Autor:in) / Wang, D. Z. (Autor:in) / Wu, J. S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 19 ; 406-408

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0267-0836

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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