Multiple film cracking in film/substrate systems with residual stresses and unidirectional loading: Fid-Bau Portal

Multiple film cracking in film/substrate systems with residual stresses and unidirectional loading

Hsueh, C. H. / Yanaka, M.

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Multiple film cracking in film/substrate systems with residual stresses and unidirectional loading

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Titel:

Multiple film cracking in film/substrate systems with residual stresses and unidirectional loading

Beteiligte:

Hsueh, C. H. (Autor:in) / Yanaka, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 38 ; 1809-1817

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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