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    Titel:

    Deformation Behavior of Solvent - thermal Debinding in Powder Injection Molding

    Beteiligte:

    Songlin, L. (Autor:in) / Shuquan, L. (Autor:in) / Duxin, L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    PM TECHNOLOGY -CHINA- ; 21 ; 76-79

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1001-3784

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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