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Thermal Stress Simulation in TiB~2-Cu Functionally Graded Materials

Wang, X. / Zhang, X. / Du, S.

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Titel:

Thermal Stress Simulation in TiB~2-Cu Functionally Graded Materials

Beteiligte:

Wang, X. (Autor:in) / Zhang, X. (Autor:in) / Du, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 423/425 ; 245-248

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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