A High Performance Polymer Thin Film Power Electronics Packaging Technology: Fid-Bau Portal

A High Performance Polymer Thin Film Power Electronics Packaging Technology

Fillion, R. / Delgado, E. / McConnelee, P. / Beaupre, R.

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Titel:

A High Performance Polymer Thin Film Power Electronics Packaging Technology

Beteiligte:

Fillion, R. (Autor:in) / Delgado, E. (Autor:in) / McConnelee, P. (Autor:in) / Beaupre, R. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 30 ; 7-12

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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