Effect of an electric field on microstructure coarsening in 60Sn40Pb solder joints: Fid-Bau Portal

Effect of an electric field on microstructure coarsening in 60Sn40Pb solder joints

Jung, K. / Conrad, H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Effect of an electric field on microstructure coarsening in 60Sn40Pb solder joints

Jung, K. / Conrad, H.

Effect of an electric field on microstructure coarsening in 60Sn40Pb solder joints

Jung, K. / Conrad, H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Effect of an electric field on microstructure coarsening in 60Sn40Pb solder joints

Beteiligte:

Jung, K. (Autor:in) / Conrad, H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 356 ; 8-16

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Jung, K. / Conrad, H. | British Library Online Contents | 2004

Influence of Microstructure Coarsening on Thermomechanical Fatigue Behavior of Pb/Sn Eutectic Solder Joints

Tang, H. / Basaran, C. | British Library Online Contents | 2001

Numerical simulation of coarsening in binary solder alloys

Gräser, C. / Kornhuber, R. / Sack, U. | British Library Online Contents | 2014

Numerical simulation of coarsening in binary solder alloys

Gräser, Carsten / Kornhuber, Ralf / Sack, Uli | British Library Online Contents | 2014

BGA Solder Joints

Kongcharoen, A. / Trongjitwikrai, S. / Netphu, S. | British Library Online Contents | 2002

Nach oben