Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Thermo-Mechanical Failure Criterion at the Micron Scale in Electronic Devices
Thermo-Mechanical Failure Criterion at the Micron Scale in Electronic Devices
Thermo-Mechanical Failure Criterion at the Micron Scale in Electronic Devices
Yosibash, Z. (Autor:in) / Adan, O. (Autor:in) / Schneck, R. (Autor:in) / Atlas, H. (Autor:in)
INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 122 ; 47-64
01.01.2003
18 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.1126
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