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    Titel:

    Study on the Surface Quality of LiNbO~3 Wafer by CMP

    Beteiligte:

    Xing, T. (Autor:in) / Yuan, J. L. (Autor:in) / Li, W. (Autor:in) / Ji, S. M. (Autor:in) / Zhang, L. B. (Autor:in) / Zhao, W. H. (Autor:in) / Xu, X.

    Erschienen in:

    Advances in Grinding and Abrasive Processes ; 644-647

    KEY ENGINEERING MATERIALS

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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