Evolution of residual stresses in modified epoxy resins for electronic packaging applications: Fid-Bau Portal

Evolution of residual stresses in modified epoxy resins for electronic packaging applications

Sham, M. L. / Kim, J. K.

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Titel:

Evolution of residual stresses in modified epoxy resins for electronic packaging applications

Beteiligte:

Sham, M. L. (Autor:in) / Kim, J. K. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES PART A ; 35 ; 537-546

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

1359-835X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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