Behaviors of the interface and matrix for the Ag/Cu bimetallic laminates prepared by roll bonding and diffusion annealing: Fid-Bau Portal

Behaviors of the interface and matrix for the Ag/Cu bimetallic laminates prepared by roll bonding and diffusion annealing

Zhang, L. / Meng, L. / Zhou, S. P. / Yang, F. T.

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Titel:

Behaviors of the interface and matrix for the Ag/Cu bimetallic laminates prepared by roll bonding and diffusion annealing

Beteiligte:

Zhang, L. (Autor:in) / Meng, L. (Autor:in) / Zhou, S. P. (Autor:in) / Yang, F. T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 371 ; 65-71

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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