Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Modelling the transient liquid phase bonding behaviour of a duplex stainless steel using copper interlayers

    Neue Suche nach: Padron, T.
    Neue Suche nach: Khan, T. I.
    Neue Suche nach: Kabir, M. J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Modelling the transient liquid phase bonding behaviour of a duplex stainless steel using copper interlayers

    Neue Suche nach: Padron, T.
    Neue Suche nach: Khan, T. I.
    Neue Suche nach: Kabir, M. J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Modelling the transient liquid phase bonding behaviour of a duplex stainless steel using copper interlayers

    Neue Suche nach: Padron, T.
    Neue Suche nach: Khan, T. I.
    Neue Suche nach: Kabir, M. J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Modelling the transient liquid phase bonding behaviour of a duplex stainless steel using copper interlayers

    Beteiligte:

    Padron, T. (Autor:in) / Khan, T. I. (Autor:in) / Kabir, M. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 385 ; 220-228

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Transient liquid phase bonding of a microduplex stainless steel using amorphous interlayers

    Khan, T. I. / Orhan, N. / Eroglu, M. | British Library Online Contents | 2002

    Effect of transient liquid-phase bonding variables on the properties of a micro-duplex stainless steel

    Khan, T. I. / Kabir, M. J. / Bulpett, R. | British Library Online Contents | 2004

    Liquid phase bonding of aluminium and aluminium/Nicalon composite using copper interlayers

    Bushby, R. S. / Scott, V. D. | British Library Online Contents | 1993

    Diffusion bonding of aluminium oxide to stainless steel using stress relief interlayers

    Travessa, D. / Ferrante, M. / den Ouden, G. | British Library Online Contents | 2002

    Transient Liquid Phase Bonding of Nitrogen Containing Duplex Stainless Steel UNS S31803 Using Ni-Cr-Fe-Si-B Insert Metal

    Rhee, B. / Roh, S. / Kim, D. | British Library Online Contents | 2003

    Nach oben