Optimization of Thickness Uniformity in Electrodeposition onto a Patterned Substrate: Fid-Bau Portal

Optimization of Thickness Uniformity in Electrodeposition onto a Patterned Substrate

Oh, Y.-j. / Chung, S.-h. / Lee, M.-s.

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Titel:

Optimization of Thickness Uniformity in Electrodeposition onto a Patterned Substrate

Beteiligte:

Oh, Y.-j. (Autor:in) / Chung, S.-h. (Autor:in) / Lee, M.-s. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 3005-3010

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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