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    Titel:

    Transient liquid phase bonding of magnesium alloy (Mg-3Al-1Zn) using copper interlayer

    Beteiligte:

    Sun, D. Q. (Autor:in) / Liu, W. H. (Autor:in) / Gu, X. Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 20 ; 1595-1598

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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