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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Transient liquid phase diffusion bonding of 8090 Al-Li alloy using copper interlayer

    Beteiligte:

    Dunford, D. V. (Autor:in) / Partridge, P. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 14 ; 422-428

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1998

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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