Selective electroless deposition of copper on polyimide surface by microcontact printing: Fid-Bau Portal

Selective electroless deposition of copper on polyimide surface by microcontact printing

Li, Y. / Chen, D. / Lu, Q. / Qian, X. / Zhu, Z. / Yin, J.

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Titel:

Selective electroless deposition of copper on polyimide surface by microcontact printing

Beteiligte:

Li, Y. (Autor:in) / Chen, D. (Autor:in) / Lu, Q. (Autor:in) / Qian, X. (Autor:in) / Zhu, Z. (Autor:in) / Yin, J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 241 ; 471-476

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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