Selective silver seeding on laser modified polyimide for electroless copper plating: Fid-Bau Portal

Selective silver seeding on laser modified polyimide for electroless copper plating

Chen, D. / Li, Y. / Lu, Q. / Yin, J. / Zhu, Z.

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Titel:

Selective silver seeding on laser modified polyimide for electroless copper plating

Beteiligte:

Chen, D. (Autor:in) / Li, Y. (Autor:in) / Lu, Q. (Autor:in) / Yin, J. (Autor:in) / Zhu, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 246 ; 167-173

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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