Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates: Fid-Bau Portal

Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates

Okamoto, N. / Wang, F. / Watanabe, T.

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Titel:

Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates

Beteiligte:

Okamoto, N. (Autor:in) / Wang, F. (Autor:in) / Watanabe, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 3330-3333

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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