Synthesis and cure kinetics of isotropic conductive adhesives comprising sub-micrometer sized nickel particles: Fid-Bau Portal

Synthesis and cure kinetics of isotropic conductive adhesives comprising sub-micrometer sized nickel particles

Goh, C. F. / Yu, H. / Yong, S. S. / Mhaisalkar, S. G. / Boey, F. Y. / Teo, P. S.

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Titel:

Synthesis and cure kinetics of isotropic conductive adhesives comprising sub-micrometer sized nickel particles

Beteiligte:

Goh, C. F. (Autor:in) / Yu, H. (Autor:in) / Yong, S. S. (Autor:in) / Mhaisalkar, S. G. (Autor:in) / Boey, F. Y. (Autor:in) / Teo, P. S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 117 ; 153-158

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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