Coalescence Characteristics of Fusible Particles in Solderable Isotropic Conductive Adhesives (ICAs): Fid-Bau Portal

Coalescence Characteristics of Fusible Particles in Solderable Isotropic Conductive Adhesives (ICAs)

Lee, S.H. / Lee, J.H. / Lee, J.W. / Kim, J.M.

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Titel:

Coalescence Characteristics of Fusible Particles in Solderable Isotropic Conductive Adhesives (ICAs)

Beteiligte:

Lee, S.H. (Autor:in) / Lee, J.H. (Autor:in) / Lee, J.W. (Autor:in) / Kim, J.M. (Autor:in) / Lee, C. / Lee, J.-B. / Park, D.-H. / Na, S.-J.

Erschienen in:

Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century ; 213-216

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 580/582

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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