Water-soluble binder with high flexural modulus for powder injection molding: Fid-Bau Portal

Water-soluble binder with high flexural modulus for powder injection molding

Song, M. / Park, M. S. / Kim, J. K. / Cho, I. B. / Kim, K. H. / Sung, H. J. / Ahn, S.

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Titel:

Water-soluble binder with high flexural modulus for powder injection molding

Beteiligte:

Song, M. (Autor:in) / Park, M. S. (Autor:in) / Kim, J. K. (Autor:in) / Cho, I. B. (Autor:in) / Kim, K. H. (Autor:in) / Sung, H. J. (Autor:in) / Ahn, S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 40 ; 1105-1109

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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