Improvement of Copper Plating Porosity by Applying Pulse Current: Fid-Bau Portal

Improvement of Copper Plating Porosity by Applying Pulse Current

Wang, S.-m.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Improvement of Copper Plating Porosity by Applying Pulse Current

Wang, S.-m.

Improvement of Copper Plating Porosity by Applying Pulse Current

Wang, S.-m.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Improvement of Copper Plating Porosity by Applying Pulse Current

Beteiligte:

Wang, S.-m. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION AND PROTECTION -NANCHANG- ; 26 ; 123

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

123 pages

ISSN:

1005-748X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11223

Guo, D. / Zhang, M. / Jin, Z. et al. | British Library Online Contents | 2006

Pulse chromium plating

Tsyntsaru, N. I. | British Library Online Contents | 2002

Application of Image Technique in Porosity Measurement of Plating

Qin, X.-p. / Liu, H.-t. / Li, J. et al. | British Library Online Contents | 2005

Improvement of Adhesion of Direct Copper Plating Layer from HEDP Bath

Feng, L.-t. / Liu, Q. / Feng, S.-b. et al. | British Library Online Contents | 2007

Two - Direction Pulse Plating Process for Cyanide - Free Silver Plating

Cheng, D.-h. / Su, Y.-t. / Li, K.-j. et al. | British Library Online Contents | 2005

Nach oben