Improvement of Adhesion of Direct Copper Plating Layer from HEDP Bath: Fid-Bau Portal

Improvement of Adhesion of Direct Copper Plating Layer from HEDP Bath

Feng, L.-t. / Liu, Q. / Feng, S.-b. / Hu, F.-h. / Jiang, Y.-y.

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Titel:

Improvement of Adhesion of Direct Copper Plating Layer from HEDP Bath

Beteiligte:

Feng, L.-t. (Autor:in) / Liu, Q. (Autor:in) / Feng, S.-b. (Autor:in) / Hu, F.-h. (Autor:in) / Jiang, Y.-y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 40 ; 1-3

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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