Characterization of elastic moduli of Cu thin films using nanoindentation technique: Fid-Bau Portal

Characterization of elastic moduli of Cu thin films using nanoindentation technique

Hong, S. H. / Kim, K. S. / Kim, Y. M. / Hahn, J. H. / Lee, C. S. / Park, J. H.

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Titel:

Characterization of elastic moduli of Cu thin films using nanoindentation technique

Beteiligte:

Hong, S. H. (Autor:in) / Kim, K. S. (Autor:in) / Kim, Y. M. (Autor:in) / Hahn, J. H. (Autor:in) / Lee, C. S. (Autor:in) / Park, J. H. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 65 ; 1401-1408

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0266-3538

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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