Tin whiskers of bulk solders generated under resonance: Fid-Bau Portal

Tin whiskers of bulk solders generated under resonance

Song, J.-M. / Lui, T.-S. / Chang, Y.-L. / Chen, L.-H.

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Titel:

Tin whiskers of bulk solders generated under resonance

Beteiligte:

Song, J.-M. (Autor:in) / Lui, T.-S. (Autor:in) / Chang, Y.-L. (Autor:in) / Chen, L.-H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 1385-1388

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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