Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance: Fid-Bau Portal

Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance

Song, J.-M. / Li, F.-I. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance

Song, J.-M. / Li, F.-I. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H.

Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance

Song, J.-M. / Li, F.-I. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance

Beteiligte:

Song, J.-M. (Autor:in) / Li, F.-I. (Autor:in) / Lui, T.-S. (Autor:in) / Chen, L.-H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 19 ; 2665-2673

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Hung, F. Y. / Lui, T. S. / Chen, L. H. et al. | British Library Online Contents | 2007

Vibration fracture behavior of Sn–9Zn–xCu lead-free solders

Hung, F. Y. / Lui, T. S. / Chen, L. H. et al. | British Library Online Contents | 2007

Tin whiskers of bulk solders generated under resonance

Song, J.-M. / Lui, T.-S. / Chang, Y.-L. et al. | British Library Online Contents | 2005

Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces

Zhang, Q. K. / Zhu, Q. S. / Zou, H. F. et al. | British Library Online Contents | 2010

He Who Solders Well, Solders Last

De Simone, F. M. | British Library Online Contents | 1999

Nach oben