Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Temperature dependence of anelastic properties in Sn–Ag–Cu system and Sn-3.5Ag alloys of lead-free solders

    Neue Suche nach: Nakamura, Y.
    Neue Suche nach: Ono, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Temperature dependence of anelastic properties in Sn–Ag–Cu system and Sn-3.5Ag alloys of lead-free solders

    Neue Suche nach: Nakamura, Y.
    Neue Suche nach: Ono, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Temperature dependence of anelastic properties in Sn–Ag–Cu system and Sn-3.5Ag alloys of lead-free solders

    Neue Suche nach: Nakamura, Y.
    Neue Suche nach: Ono, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Temperature dependence of anelastic properties in Sn–Ag–Cu system and Sn-3.5Ag alloys of lead-free solders

    Beteiligte:

    Nakamura, Y. (Autor:in) / Ono, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 40 ; 3267-3269

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Tensile Properties of Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.75Cu Lead-free Solders

    Shohji, I. / Yoshida, T. / Takahashi, T. et al. | British Library Online Contents | 2002

    Mechanical properties evolution of Sn-3.5Ag based lead-free solders by nanoindentation

    Gao, F. / Takemoto, T. | British Library Online Contents | 2006

    Micromechanical Responses of Sn-3.5Ag-xCo Lead-Free Solders by Nanoindentation

    Gao, F. / Nishikawa, H. / Takemoto, T. | British Library Online Contents | 2008

    Dependence of frequency on Youngs modulus and internal friction in Sn-9Zn and Sn-3.5Ag eutectic lead-free solders

    Ohoka, T. / Nakamura, Y. / Ono, T. | British Library Online Contents | 2004

    Microstructural and mechanical characterization of melt spun process Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag-xCu lead-free solders for low cost electronic assembly

    Mostafa Shalaby, Rizk / Kamal, Mustafa / Ali, Esmail A.M. et al. | British Library Online Contents | 2017

    Nach oben